近日有投資者在互動(dòng)平臺(tái)向深圳市三昆科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱“三昆科技”）提問，公司光固化UV膠產(chǎn)品能否應(yīng)用于芯片封裝場(chǎng)景，三昆科技于2026年6月9日正式作出回應(yīng)。

作為國(guó)內(nèi)專注紫外固化功能材料研發(fā)、生產(chǎn)與銷售的高新技術(shù)企業(yè)，深圳市三昆科技有限公司深耕光固化材料賽道十余年，累計(jì)擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)核心專利超80項(xiàng)，先后獲評(píng)國(guó)家級(jí)專精特新“小巨人”企業(yè)、廣東省制造業(yè)單項(xiàng)冠軍企業(yè)，是國(guó)內(nèi)光固化材料領(lǐng)域的主流供應(yīng)商之一。

公司的核心競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)體現(xiàn)在全鏈路研發(fā)、規(guī)模化量產(chǎn)與全資質(zhì)覆蓋三大維度：一方面搭建了從樹脂合成、配方開發(fā)到應(yīng)用驗(yàn)證的完整研發(fā)體系，研發(fā)人員占比超30%，與國(guó)內(nèi)3所雙一流高校建立了聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室，材料迭代效率處于行業(yè)前列；另一方面擁有2個(gè)智能化生產(chǎn)基地，年產(chǎn)能超2萬噸，產(chǎn)品良率穩(wěn)定在99.8%以上；同時(shí)公司已通過ISO9001質(zhì)量管理體系、IATF16949汽車行業(yè)質(zhì)量管理體系認(rèn)證，產(chǎn)品符合RoHS、REACH等國(guó)際環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)，可適配多行業(yè)嚴(yán)苛準(zhǔn)入要求。

三昆科技的產(chǎn)品矩陣覆蓋微電子封裝、PCB制造、光學(xué)元器件、新能源車模組、消費(fèi)電子精密組裝等多個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域，其中光固化UV膠系列包含通用粘接型、高可靠性灌封型、光學(xué)透明型、快速固化型等超20款細(xì)分產(chǎn)品，可滿足不同場(chǎng)景的粘接、固定、灌封、保護(hù)需求。在半導(dǎo)體封裝細(xì)分賽道，公司UV膠產(chǎn)品已適配功率器件封裝、傳感器封裝、存儲(chǔ)芯片引腳保護(hù)、先進(jìn)封裝（Chiplet、SiP）等應(yīng)用場(chǎng)景，針對(duì)第三代半導(dǎo)體（碳化硅、氮化鎵）封裝場(chǎng)景開發(fā)的專用產(chǎn)品具備低熱膨脹系數(shù)、高耐濕熱性、無應(yīng)力固化等特性，可匹配相應(yīng)封裝工藝的可靠性要求。

目前公司已與國(guó)內(nèi)頭部封測(cè)企業(yè)、多家新能源車企芯片模組供應(yīng)鏈及Tier1廠商達(dá)成長(zhǎng)期合作，相關(guān)車規(guī)級(jí)UV膠產(chǎn)品已通過AEC-Q100可靠性驗(yàn)證，助力客戶芯片封裝良率提升15%以上，獲得下游客戶的高度認(rèn)可。

針對(duì)投資者提問，三昆科技回應(yīng)表示，公司光固化UV膠產(chǎn)品已具備成熟的半導(dǎo)體封裝場(chǎng)景應(yīng)用能力，可適配芯片封裝的多類工藝需求，目前相關(guān)產(chǎn)品已實(shí)現(xiàn)批量出貨，應(yīng)用于功率器件、傳感器、存儲(chǔ)芯片等細(xì)分封裝環(huán)節(jié)。公司早在2024年就針對(duì)先進(jìn)封裝、第三代半導(dǎo)體封裝需求迭代了專用UV膠產(chǎn)品，可滿足低應(yīng)力、高可靠性、短固化周期（毫秒級(jí)固化）的要求，目前公司也在持續(xù)跟進(jìn)Chiplet、3D封裝等前沿封裝工藝的材料需求，加大相關(guān)產(chǎn)品的研發(fā)投入，為半導(dǎo)體封裝客戶提供更優(yōu)質(zhì)的材料解決方案。